奥士康精密电路(惠州)有限公司
企业简介
  本公司位于中国.广东省.惠州市.惠阳区中国.广东省.惠州市.惠阳区,主营 PCB 等。公司秉承“顾客上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户”的原则为广大客户...
奥士康精密电路(惠州)有限公司的工商信息
  • 441300400006054
  • 91441300770994611Q
  • 在营(开业)企业
  • 有限责任公司(台港澳与境内合资)
  • 2005年02月02日
  • 程 涌
  • 16000.000000
  • 2005年02月02日 至 2025年02月01日
  • 惠阳区工商行政管理局
  • 2016年01月29日
  • 惠州市惠阳区新圩镇长布村
  • 新型电子元器件(高精密度印刷线路板)生产、线路板压合、线路板钻孔、柔性线路板生产。产品内外销售比例由企业视市场情况自行确定。
奥士康精密电路(惠州)有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 奥士康精密电路(惠州)有限公司 www.askpcb.com
奥士康精密电路(惠州)有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 11948246 连接未来 2012-12-25 印刷电路;集成电路;芯片(集成电路);印刷电路板;计算机器;扫描仪(数据处理设备);传真机;电子管;半导体器件;控制板(电); 查看详情
2 7123076 ASKPCB 2008-12-22 印刷电路 查看详情
奥士康精密电路(惠州)有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN106255326A 一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法 2016.12.21 本发明公开一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法及其控制方法,包括多层板压合工序,所述多层板压合
2 CN106255327A 一种阻抗板介质层厚度控制方法 2016.12.21 本发明公开一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法,包括多层板压合工序,所述多层板压合工序包括a.提
3 CN106199390A 一种提高印制线路板成品测试效率的方法 2016.12.07 本发明公开了一种提高印制线路板成品测试效率的方法,该线路板测试机台具有可快速拆卸安装的下针板、下载板
4 CN206096365U 一种小尺寸印制线路板测试治具 2017.04.12 本实用新型公开了一种小尺寸印制线路板测试治具,该线路板测试治具具有可快速拆卸安装的下针板、下载板和上
5 CN206100599U 一种防介质层压合空洞的多层阻抗线路板 2017.04.12 本实用新型公开了一种防介质层压合空洞的多层阻抗线路板,包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置
6 CN206077823U 一种板边具有阻流结构的线路板 2017.04.05 本实用新型公开了一种板边具有阻流结构的线路板,包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置有阻抗条
7 CN206077822U 一种印制线路板板边阻抗条的阻流结构 2017.04.05 本实用新型公开了一种印制线路板板边阻抗条的阻流结构,包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置有
8 CN106550546A 一种低耗铜的印制线路板成型方法 2017.03.29 本发明公开一种低耗铜的印制线路板成型方法,本发明创造性地提出一种具有屏蔽电场功能的挡板,在没有通电通
9 CN106535501A 一种高厚径比线路板的孔金属化方法 2017.03.22 本发明提供一种高厚径比线路板的孔金属化方法,本发明能够解决由于高厚径比金属化背钻孔比较深,图形电镀后
10 CN106535502A 一种高纵横比线路板的电镀方法 2017.03.22 本发明提供一种高纵横比线路板的电镀方法,本发明利用磁控溅射技术对高纵横比线路板孔壁铜进行表面镀铜,能
11 CN106455323A 印制线路板八字孔防毛刺的成型方法 2017.02.22 本发明提供一种印制线路板八字孔防毛刺的成型方法,包括以下步骤:S1.在线路板上根据设计要求确定八字孔
12 CN106433123A 一种无卤高Tg印制线路板及其钻孔方法 2017.02.22 本发明提供一种无卤高Tg印制线路板及其钻孔方法。本发明使用该方案制作的覆铜板中氯元素和溴元素总量小于
13 CN106332456A 一种改善沉铜前锣槽披锋的方法 2017.01.11 本发明提供一种改善沉铜前锣槽披锋的方法,实现以低成本投入、高品质产出,有效解决沉铜前锣槽披锋的问题,
14 CN106304625A 一种高Tg印制线路板及其加工方法 2017.01.04 本发明提供一种高Tg印制线路板及其加工方法。本发明使用该方案制作的覆铜板中氯元素和溴元素总量小于60
15 CN106304666A 一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法 2017.01.04 本发明提供一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法,采用本发明的线路板生产方法,通过对膜的优化设计以
16 CN106163096A 一种高均匀度的阻抗板及其生产方法 2016.11.23 本发明公开一种高均匀度的阻抗板及其生产方法及其控制方法,包括多层板压合工序,所述多层板压合工序包括a
17 CN106163139A PCB板边露铜焊盘的成型方法 2016.11.23 本发明提供一种PCB板边露铜焊盘的成型方法,通过发明的加工方法,能够更好的使PCB板边单面露铜焊盘在
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