企业简介
![奥士康精密电路(惠州)有限公司](http://img.czvv.com/logo/4fc5f2238f10731f92c0db9b/4fc5f2238f10731f92c0db9b.png)
奥士康精密电路(惠州)有限公司的工商信息
- 441300400006054
- 91441300770994611Q
- 在营(开业)企业
- 有限责任公司(台港澳与境内合资)
- 2005年02月02日
- 程 涌
- 16000.000000
- 2005年02月02日 至 2025年02月01日
- 惠阳区工商行政管理局
- 2016年01月29日
- 惠州市惠阳区新圩镇长布村
- 新型电子元器件(高精密度印刷线路板)生产、线路板压合、线路板钻孔、柔性线路板生产。产品内外销售比例由企业视市场情况自行确定。
奥士康精密电路(惠州)有限公司的域名
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | www.askpcb.com |
奥士康精密电路(惠州)有限公司的商标信息
奥士康精密电路(惠州)有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN106255326A | 一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法 | 2016.12.21 | 本发明公开一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法及其控制方法,包括多层板压合工序,所述多层板压合 |
2 | CN106255327A | 一种阻抗板介质层厚度控制方法 | 2016.12.21 | 本发明公开一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法,包括多层板压合工序,所述多层板压合工序包括a.提 |
3 | CN106199390A | 一种提高印制线路板成品测试效率的方法 | 2016.12.07 | 本发明公开了一种提高印制线路板成品测试效率的方法,该线路板测试机台具有可快速拆卸安装的下针板、下载板 |
4 | CN206096365U | 一种小尺寸印制线路板测试治具 | 2017.04.12 | 本实用新型公开了一种小尺寸印制线路板测试治具,该线路板测试治具具有可快速拆卸安装的下针板、下载板和上 |
5 | CN206100599U | 一种防介质层压合空洞的多层阻抗线路板 | 2017.04.12 | 本实用新型公开了一种防介质层压合空洞的多层阻抗线路板,包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置 |
6 | CN206077823U | 一种板边具有阻流结构的线路板 | 2017.04.05 | 本实用新型公开了一种板边具有阻流结构的线路板,包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置有阻抗条 |
7 | CN206077822U | 一种印制线路板板边阻抗条的阻流结构 | 2017.04.05 | 本实用新型公开了一种印制线路板板边阻抗条的阻流结构,包括线路板板边的单元外部,所述单元外部包括设置有 |
8 | CN106550546A | 一种低耗铜的印制线路板成型方法 | 2017.03.29 | 本发明公开一种低耗铜的印制线路板成型方法,本发明创造性地提出一种具有屏蔽电场功能的挡板,在没有通电通 |
9 | CN106535501A | 一种高厚径比线路板的孔金属化方法 | 2017.03.22 | 本发明提供一种高厚径比线路板的孔金属化方法,本发明能够解决由于高厚径比金属化背钻孔比较深,图形电镀后 |
10 | CN106535502A | 一种高纵横比线路板的电镀方法 | 2017.03.22 | 本发明提供一种高纵横比线路板的电镀方法,本发明利用磁控溅射技术对高纵横比线路板孔壁铜进行表面镀铜,能 |
11 | CN106455323A | 印制线路板八字孔防毛刺的成型方法 | 2017.02.22 | 本发明提供一种印制线路板八字孔防毛刺的成型方法,包括以下步骤:S1.在线路板上根据设计要求确定八字孔 |
12 | CN106433123A | 一种无卤高Tg印制线路板及其钻孔方法 | 2017.02.22 | 本发明提供一种无卤高Tg印制线路板及其钻孔方法。本发明使用该方案制作的覆铜板中氯元素和溴元素总量小于 |
13 | CN106332456A | 一种改善沉铜前锣槽披锋的方法 | 2017.01.11 | 本发明提供一种改善沉铜前锣槽披锋的方法,实现以低成本投入、高品质产出,有效解决沉铜前锣槽披锋的问题, |
14 | CN106304625A | 一种高Tg印制线路板及其加工方法 | 2017.01.04 | 本发明提供一种高Tg印制线路板及其加工方法。本发明使用该方案制作的覆铜板中氯元素和溴元素总量小于60 |
15 | CN106304666A | 一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法 | 2017.01.04 | 本发明提供一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法,采用本发明的线路板生产方法,通过对膜的优化设计以 |
16 | CN106163096A | 一种高均匀度的阻抗板及其生产方法 | 2016.11.23 | 本发明公开一种高均匀度的阻抗板及其生产方法及其控制方法,包括多层板压合工序,所述多层板压合工序包括a |
17 | CN106163139A | PCB板边露铜焊盘的成型方法 | 2016.11.23 | 本发明提供一种PCB板边露铜焊盘的成型方法,通过发明的加工方法,能够更好的使PCB板边单面露铜焊盘在 |
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